作为BGA、CSP的重要辅料，焊锡球主要应用于笔记本电脑、移动通信设备、计算机主板、发光二极管、液晶显示器、PDA、数字相照机等产品的功能IC生产过程中。具有纯度和圆球度高，表面无缺陷等特点。
焊锡球金属成分
| 分类 Classes |
合金 Alloy |
熔点（℃）Melting Point | |
| 固相线温度 Solidus | 液相线温度 Liquidus | ||
| 含铅基焊球 Lead-based solder ball |
63Sn-37Pb | 183 | |
| 62Sn-36Pb-2Ag |
179 | ||
| 60Sn-40Pb | 183 | 191 | |
| 10Sn-90Pb | 275 | 302 | |
| 无铅基焊球 Lead-free solder ball |
Sn-Ag-Cu | 217-219 | |
| Sn-Ag | 221 | ||
| Sn-Cu | 230 | ||
| Sn-Sb | 240 | ||
焊锡球型号
| 用类型号 Type |
球径 Diameter |
球径误差 Diameter Tolerance |
球型公差 Spherical Tolerance |
备注 Note |
| PBGA | 760μ | ±20μ | <1.0% | 不完整的球体必须 是98%以上的球形 The spherical degree of Imperfect ball must be above 98%. |
| 500μ | ±20μ | |||
| CSP用焊球 | 400μ | ±20μ | ||
| 小型BGA用焊球 | 380μ |
±20μ | ||
| ±20μ | ||||
| 350μ |
±20μ | |||
| ±20μ | ||||
| 330μ |
±20μ | |||
| ±20μ | ||||
| 300μ | ±20μ | |||
| ±20μ | ||||
| 250μ | ±10μ | |||
| 200μ | ±10μ | |||
| 100μ | ±10μ |
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